12月6日有消息称，根据分析师Jeff Pu所透露的信息，苹果公司预计会从2028年开始与英特尔展开芯片代工方面的合作，届时英特尔将为苹果部分非Pro版本的iPhone提供芯片。
英特尔为苹果代工的芯片将采用其下一代14A制程工艺，从时间线来看，这些芯片大概率会用于iPhone 20、iPhone 20e等机型所搭载的A22芯片。
英特尔仅参与芯片制造环节，iPhone芯片的设计工作依旧由苹果主导，同时英特尔仅承接小部分代工业务，台积电依然是苹果芯片的主要代工厂。
值得留意的是，此前供应链分析师郭明錤曾预计，英特尔最早会在2027年中期开始为部分Mac和iPad机型提供低端M系列芯片。
这次合作运用的是18A制程工艺，这一工艺同时也是北美地区最早能够实现量产的2nm以下先进制程。
不过，这次合作是英特尔为苹果代工其自主设计的Arm架构芯片，这和早年Mac所采用的英特尔x86架构自研处理器存在本质上的不同。
即便如此，这一消息还是推动了英特尔股价的大幅上涨，而它获得苹果订单的意义，远不止于带来直接的营收增长。
一方面，这意味着其代工业务（IFS）或许已度过最艰难的时期——此前由于技术优势逐渐丧失、外部订单量不足，英特尔的代工业务长期面临着较大压力。
另一方面，若此次合作能够成功落地，将为后续争取14A及更先进制程的一线客户订单打下坚实基础，从而助力公司在CEO陈立武所主导的“复兴计划”中重新塑造市场信心。
