近期有消息称，多家企业已对英特尔的EMIB先进封装技术表现出兴趣，其中不乏美满电子科技（Marvell）、谷歌、Meta、联发科等行业头部企业，业内或将浮现“芯片前段制造由台积电负责，后段封装交由英特尔完成”的全新合作模式。这一模式的核心在于以英特尔的封装方案替代台积电的CoWoS封装，究其原因，后者当前的封装产能已难以匹配市场的旺盛需求。此外，从公开的招聘信息中也可发现，苹果与高通均在招募掌握英特尔EMIB先进封装技术相关专业知识的人才。
TECHPOWERUP消息显示，苹果目前正评估英特尔的相关技术流程，有意探索芯片封装的替代方案。在这一过程中，合作厂商博通曾参与苹果“Baltra”AI芯片的设计工作，该芯片最初计划采用台积电的CoWoS封装技术，但受限于台积电的产能现状，苹果与博通调整了方案，英特尔的EMIB封装技术由此成为潜在的替代选择。
根据近期消息，苹果与英特尔的合作范畴不只是先进封装领域，还涵盖了晶圆代工业务。有传闻称，苹果最早可能在2027年采用Intel 18A-P工艺来生产低端M系列芯片，这类芯片将应用于MacBook Air和iPad Pro产品。此前苹果已和英特尔签订保密协议，并获取了18AP PDK 0.9.1GA版本，目前正等待英特尔在2026年第一季度推出18AP PDK 1.0/1.1版本。鉴于这一情况，双方先在先进封装领域展开合作，似乎就显得更为顺理成章了。
有供应链相关人士透露，英伟达与AMD目前正在对Intel 14A工艺进行评估。相关分析指出，芯片设计企业对先进封装技术的依赖程度正不断加深，而封装产能已成为芯片生产环节中的主要制约因素之一。基于这一情况，将先进制造工艺与封装技术结合起来统筹考量，或许会采取试探性举措，以此分散风险，保障供应链的可靠性。
