作为骁龙X系列的全新成员，这一平台面向中高端Windows笔记本市场，致力于把Windows 11 Copilot+PC的强劲性能延伸到更多设备上，让主流用户享受到Elite级别的AI加速表现、更为出色的图形性能以及更高的能效比，并且拥有更具市场竞争力的价格设定。
骁龙X2 Plus推出了两款型号，分别是十核的X2P-64-100以及六核的X2P-42-100；这两款产品都配备了高通第三代Oryon架构，并且采用3nm工艺来制造。和上一代骁龙X Plus相比，其CPU单核性能提高了35%，而功耗则降低了43%。
在CES现场的参考设计测试环节，10核版本的单核得分达到3323分，多核得分则为15084分，这一成绩显著超过了英特尔Core Ultra 7 256V与AMD Ryzen AI 7 350。
这款产品搭载了新一代Hexagon NPU，AI算力峰值可达80 TOPS，相比上一代产品提升幅度达到78%，这一性能表现已经远远超过了微软Copilot+PC所要求的40 TOPS最低标准。
搭配Adreno X2-85/X2-90集成GPU，支持硬件加速光线追踪与可变速率着色技术，其中10核版本在3DMark Steel Nomad Light测试中性能提升29%，6核版本的提升幅度更高达39%。
支持Wi-Fi 7与可选5G连接，提供低时延高速网络体验；集成工业级安全岛（SAIL）与安全启动功能，保障数据与设备安全。
内置传感器中枢，支持AI驱动的上下文感知功能，实现智能电源管理与体验优化。
同时，骁龙X2 Plus延续骁龙X系列的长续航特性，可支持多日电池续航，满足移动办公与创作场景需求。
在产品定位层面，骁龙X2 Plus填补了旗舰级X2 Elite/X2 Elite Extreme与入门级产品之间的市场空缺，进一步完善了高通Windows笔记本芯片的产品线布局。
高通技术公司相关负责人称，这一平台是专门为追求“快速、响应及时且便于携带的设备”的当代专业人士打造的，能够满足日常办公、内容创作、AI辅助任务等多种场景的需求，不必在性能和效率之间做出妥协。
高通透露，配备X2 Plus的笔记本电脑预计于2026年上半年正式上市，联想、惠普、华硕等主流OEM厂商均计划在CES展会期间发布相关产品。
