11月12日消息，据媒体报道，英特尔的研究团队正在为采用先进封装技术的芯片研发更具经济性与高效性的散热解决方案。
英特尔最新发表的一篇论文里，旗下代工部门的工程师提出了一种创新的“集成散热器分解式设计”方案。这一方案不仅增强了封装环节的制造经济性与工艺适配性，还能为高功率芯片带来更出色的散热表现。
这一方法尤其适用于多层堆叠和多芯片封装结构，可使封装翘曲降低约30%，热界面材料的空洞率减少25%。
同时，这也让英特尔得以打破传统制造的局限，研发出“超大尺寸”的先进封装芯片，从而不必因为成本过于高昂而搁置相关技术路线。
英特尔把集成散热器拆分成多个结构简单的独立部件，这些组件能借助标准制造工艺来组装。通过优化粘合剂、平板设计以及加固件结构，热界面材料的性能获得了进一步提升。
随着芯片设计愈发复杂、尺寸突破7000mm²的限制，传统集成散热器由于需要加工复杂的阶梯型腔体以及多个接触区域，正面临着制程难度大、成本不断上升的挑战，在这种情况下，新方法的优势显得格外突出。
这种分解式设计还可让封装共面性提高大约7%，让芯片表面更平整。这项研究对英特尔后续凭借自身先进工艺和封装技术开发超大面积封装芯片起着关键支撑作用。
