12月11日消息，40年前日本曾是全球半导体领域的领军者，不过近年来其角色转变为设备与材料供应商，在先进工艺方面已多年未有涉足，此前该国自主生产的工艺技术还停留在28纳米及以上级别。
然而现在日本有可能从28纳米工艺直接跃升至4纳米工艺，原因在于台积电在日本投资建设的熊本二厂，原本计划是升级到6/7纳米工艺，不过近期该工厂已经暂停施工了。
这次停工并非台积电暂停对日本的投资，而是出于工艺升级的考量——由于目前6/7nm工艺的市场需求相对低迷，若继续按原计划新建工厂，反而会进一步加剧产能过剩的问题。因此，据消息人士透露，台积电打算将二期工厂的工艺直接提升至4nm，以此来适配当下AI芯片的庞大需求。
台积电公司今日就该消息作出回应，称其不对市场传闻或臆测发表评论，同时表示在日本的项目正持续推进。
虽然台积电对外表示会继续推进在日本的投资项目，但实际情况是，不仅二期工厂的建设已暂停，就连之前建成的一期工厂也停止了扩产计划。这座一期工厂主要负责生产40/28nm和16/12nm工艺的芯片产品，原本预计到2026年要新增生产设备，不过目前台积电已向设备供应商明确告知，明年一整年都不会有增添设备的安排。
不过二期工厂若真要升级到4nm工艺并非易事，毕竟4nm工艺需要用到EUV光刻设备，这不仅会导致投资成本增加，厂商在设计等方面也得做出相应调整。
因此，二期工厂还存在另一种可能性，即被改造为先进封装工厂。当前AI芯片对CoWoS封装的需求同样十分旺盛，而在此之前，CoWoS芯片封装业务主要集中在台积电的本土工厂。若在日本进行CoWoS产能扩张，也将有助于缓解AI领域产能不足的状况。
只不过这一切尚未有定论，但无论台积电最终选择哪个方案，日本在先进工艺与封装领域都将向前迈进一大步。
