11月13日消息，Counterpoint最新发布的《全球智能手机AP-SoC各制程出货量预测》报告显示，到2025年，5/4/3/2nm这类先进制程在智能手机SoC出货量中的占比将接近50%。
智能手机SoC正在从成熟节点加速向先进节点迁移，涵盖从中低端到高端的各价位段机型。
不仅大幅提升了性能与能效，还让终端设备拥有了更强大的设备端生成式人工智能能力、更出色的游戏运行表现以及更优异的散热调控效果。
同时，先进的制造工艺使得OEM厂商可以整合性能更强劲的CPU、GPU与NPU，进而为更丰富的AI应用体验提供支持。
随着SoC厂商从5nm逐步迈向4nm、3nm，乃至计划在2026年实现2nm制程的量产，芯片的晶体管密度与能效水平正持续获得提升。
因此，半导体含量与平均售价（ASP）不断上升，尤其是在旗舰级AP-SoC中。
这会促进先进制程的营收提升，据预测，到2025年，先进制程芯片的营收在智能手机SoC总营收中的占比将超过80%。
分析师指出，在这次向先进制程的转型中，高通是最大的获益方。据预测，到2025年高通的出货份额将接近40%，同时实现28%的同比增长，从而超越苹果成为行业第一。
联发科2025年先进制程出货量预计同比增长69%，这得益于其中端产品组合向5/4nm工艺迁移，进而推动其在先进制程市场的份额提升。
在制造环节，台积电依旧会是先进制程智能手机SoC领域的领先代工厂商，据预估，到2025年其出货量将实现27%的同比增长，并且所有主流SoC厂商都会选择与台积电合作，委托其制造先进制程的AP-SoC产品。
2026年，台积电和三星代工厂会在同一时间开启2nm节点的量产工作，各大主流厂商也都将运用这一工艺来生产新一代的旗舰级SoC。
预计联发科、高通、苹果与三星将在2026年推出基于2nm工艺的旗舰SoC。
