荣耀宣布，2026年3月1日将在巴塞罗那举办的MWC2026展会上发布两款重量级新品：一款是全球首发搭载骁龙8E5芯片的大折叠屏旗舰机型荣耀Magic V6，另一款则是行业内首款机器人手机荣耀ROBOT PHONE。据悉，这两款产品都已列入国内上市计划。
作为荣耀折叠屏新旗舰机型，Magic V6抢先配备了高通第五代骁龙8至尊版（骁龙8E5）旗舰级平台，而这也是该款芯片首次应用于折叠屏手机产品。
核心配置方面，这款机型搭载了7000mAh的超大容量电池，一举打破折叠屏设备的续航行业纪录；影像与显示上，配备2亿像素的高清主摄，以及内外双2K LTPO 3.0自适应刷新率屏幕，在性能、影像表现与视觉体验上实现了均衡兼顾。而其搭载的骁龙8E5芯片，采用台积电3nm制程工艺与全大核设计架构，能效比相较于上一代有明显提升，能够从容应对多任务处理与大型应用运行的需求。
荣耀ROBOT PHONE作为又一款创新之作，凭借“手机+机器人”的融合形态突破了行业界限。其机身背部配备了隐藏式机械臂云台，仅需0.8秒就能一键展开，不仅支持360度灵活调整角度，还可实现全自动构图、目标跟随以及专业级防抖功能，并且通过了十万次开合测试，确保了产品的耐用性。
它的核心优势体现在全新的端侧大模型YOYO上，该模型拥有情感感知和主动服务的特性，能够完成端侧Wi-Fi自动连接、会议内容转录、全场景设备调度等一系列功能，从而实现从实用工具到用户智能伙伴的转变。
编辑点评：
Magic V6搭载7000mAh大容量电池与骁龙8E5芯片的组合，了折叠屏设备在续航能力与性能表现之间的核心矛盾；ROBOT PHONE则借助机械臂云台与端侧AI大模型的深度整合，开辟出“具身智能”终端的全新形态。
这两款产品不仅进一步巩固了荣耀在折叠屏领域的市场竞争力，也充分展现出其在AI终端创新方面的前瞻性布局，为2026年的高端手机市场注入了强劲的发展活力。
