1月28日消息，去年5月，小米自主研发的旗舰级SoC——玄戒O1正式发布。该芯片由玄戒团队独立完成设计工作，选用台积电第二代3纳米制程工艺打造，其CPU与GPU均采用Arm架构方案，多核性能跑分突破9000分，成功迈入行业顶尖阵营。
不过小米并没有在旗下众多产品中大规模采用玄戒O1，只有小米15S Pro、小米平板7 Ultra等少数几款产品搭载了该技术。
小米创始人雷军在一次采访中提到，芯片研发通常需要三到四年的周期，首款芯片主要用于技术验证，因此初期规划的产量较低。接下来，小米将全力自主研发四合一的域控制器，以此为未来自研芯片应用于汽车领域奠定基础。
进入2026年，小米玄戒O2的研发已提上日程。据相关博主透露，该芯片将继续采用台积电的3nm工艺，具体为其第三代3nm工艺N3P，暂时不会采用台积电最新的2nm工艺。这款芯片除了会应用于小米手机产品外，还计划搭载在小米旗下其他智能设备中，以此进一步拓宽自研芯片的应用领域。
业内人士表示，手机SoC芯片属于系统级芯片，它整合了CPU、GPU等系统核心组件，在性能与功耗的平衡以及设计水准方面有着严格的标准。玄戒此次实现的创新突破，很可能会助力国产半导体供应链的升级。
